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8月27日消息，高通功耗高通技術公司執行副總裁兼技術規劃、副總邊緣解決方案及數據中心業務總經理馬德嘉（Mahesh），裁H創新開雲鏈接官方網站在近期接受采訪時透露，技術降低超大規模雲服務商對高帶寬計算（HBC）技術表現出濃厚興趣，受青高通正聯手內存廠商加速推進該技術的睞相商用落地。

據估算，顯著過去十年間，高通功耗Transformer模型規模每兩年增長240倍，副總而同期計算內存的裁H創新帶寬和容量僅翻了一番。這一巨大落差意味著，技術降低開雲鏈接官方網站若無法打破內存瓶頸，受青再強大的睞相計算集群也難以充分發揮效能。

傳統方案依賴HBM（高帶寬內存）提升帶寬，顯著但其“計算與物理分離”的高通功耗架構決定數據仍需跨矽中介層傳輸，搬運過程本身消耗大量功耗，能效短板日漸凸顯。

隨著AI驅動數據中心基礎設施投入持續攀升，HBM供應壓力有增無減。超大規模雲服務商在大規模推理部署中，總擁有成本（TCO）負擔沉重，亟需從架構層麵尋求突破。

正是基於上述痛點，高通在今年6月舉辦的投資者日活動上，正式披露了數據中心業務藍圖，並重磅推出HBC技術。該方案采用“近存計算”架構，通過3D堆疊工藝將計算單元與內存深度融合，在保留高帶寬、高密度、大容量優勢的同時，從根源上緩解“內存牆”造成的傳輸擁堵。

馬德嘉在采訪中指出，相比HBM，HBC不僅能大幅降低功耗，還能實現更高的有效帶寬，為下一代 AI 工作負載提供更優解。

據馬德嘉透露，目前多家超大規模雲廠商已與高通展開技術交流，對HBC的潛力給予積極反饋。同時，高通正與各大內存製造商緊密協作，共同推動從標準製定到產品化的全鏈條落地，力求在短期內為數據中心市場帶來實質性的能效升級。