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8月27日消息，英偉英偉達近日宣布為NVLink Fusion定製芯片生態推出全新組件NVHBM，達推這是功耗開雲官方平台入口一款麵向定製AI加速器的定製HBM解決方案。

英偉達宣稱，降麵積省NVHBM單棧帶寬相比標準HBM4E最高提升30%，英偉同時功耗更低、達推主芯片占用麵積更小。功耗

NVHBM的降麵積省核心設計在於將內存控製器從主芯片轉移到HBM堆棧的基片之中。傳統方案將HBM內存控製器集成在主芯片上，英偉開雲官方平台入口占用本可用於計算的達推寶貴矽麵積。NVHBM將控製器下沉至HBM基片後，功耗主芯片計算可用麵積最多可增加30%。降麵積省

功耗方麵，英偉NVHBM比標準商用HBM4E低15%。達推在數千上萬顆芯片規模下，功耗單顆芯片節省的功耗累積效應顯著，可反哺計算單元提升性能，或在固定功耗預算內部署更多加速器。

需要指出的是，NVHBM並非用來取代通用HBM產品，而是英偉達專門向潛在合作夥伴提供的基礎組件。已量產的Vera Rubin機櫃級係統並不搭載NVHBM，該技術麵向的是未來的定製芯片設計。

英偉達已與領先內存廠商完成NVHBM的設計與驗證。亞馬遜旗下Annapurna Labs成為首家合作夥伴。

Annapurna Labs副總裁Nafea Bshara表示期待通過合作賦能AWS下一代基礎設施設計。其下一代Trainium4 AI芯片已支持NVLink Fusion擴展接口，後續芯片有望接入NVHBM。

英偉達同時還向NVLink Fusion合作夥伴提供小型定製PHY物理層IP，供其集成到自有芯片中。