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周四，海力SK海力士在印第安納州西拉法葉舉行破土動工儀式，士美使印M生這座造價逾40億美元的國首開雲手機網頁登錄入口工廠將成為該公司在美國的首個HBM封裝基地。

首席執行官Kwak Noh-Jung在現場表示，座工到2030年，廠奠稱將成重產基該工廠將使印第安納州成為“美國重要的第安地HBM生產基地”。潔淨室預計於2028年10月投入使用，納州年前下一代HBM量產將於2029年下半年啟動。海力

該項目獲得了美國《芯片與科學法案》的士美使印M生支持，SK海力士有望據此獲得最多4.58億美元直接資金及最高5億美元貸款。國首

Kwak Noh-Jung在儀式上表示，座工"草莓视频香蕉视频將在美國擴大投資與合作，廠奠稱將成重產基共同成長，第安地開雲手機網頁登錄入口成為塑造美國AI未來最值得信賴的納州年前夥伴。"

周四，海力SK海力士ADR收漲2.27%。

填補供應鏈短板：先進封裝落地美國

印第安納州項目的戰略意義在於，它直接針對美國半導體供應鏈中的薄弱環節——先進封裝。這一技術將多顆芯片整合進單一封裝體，通常采用垂直堆疊方式以提升性能，在傳統芯片微縮技術日益受限的背景下尤為關鍵。

按照計劃，SK海力士將在韓國完成晶圓生產，再運往印第安納州進行封裝與測試，最終向美國客戶供貨。這一安排將HBM製造鏈條中技術壁壘最高的後端環節引入美國本土，契合華盛頓將關鍵芯片製造、封裝及研發能力帶回美國的政策初衷。

《芯片與科學法案》由拜登總統於2022年簽署，旨在降低美國對海外半導體生產的依賴。SK海力士此番布局，是該法案推動外資芯片企業在美投資的標誌性成果之一。

產業集群效應：就業與生態同步構建

這座占地133.5英畝的工廠預計將通過建設、運營及相關產業，創造約7,000個直接和間接就業崗位。SK海力士目前正在評估逾100家材料、零部件及設備供應商，有望在當地形成更廣泛的半導體產業集群。

在研發層麵，SK海力士與毗鄰的普渡大學簽署合作協議，共同推進HBM、係統集成及先進封裝研究，並將在生產線旁配套建設先進封裝研發測試平台。這一產學研聯動模式有助於在美國本土積累相關技術人才與知識儲備。

母公司SK集團還宣布，將為駐韓美軍退役士兵提供就業和職業發展機會，呼應了印第安納州與韓國之間的曆史淵源——該州曾向朝鮮戰爭派遣約14萬名士兵。

HBM需求驅動：SK海力士的戰略賭注

高帶寬內存市場的爆發性增長為SK海力士提供了擴張底氣。

HBM是英偉達最先進AI加速係統不可或缺的核心部件，旺盛的AI算力需求已將SK海力士推升為韓國市值第二大上市公司，僅次於三星電子，後者同樣受益於HBM及其他存儲產品的強勁需求。

隨著潔淨室建設推進及量產時間表落定，這座工廠的運營節奏將在一定程度上與全球AI基礎設施投資周期深度綁定。

對於關注AI供應鏈布局的投資者而言，該項目既是SK海力士在美市場份額爭奪的前沿陣地，也是觀察美國半導體本土化戰略落地進展的重要窗口。