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8月27日消息，全球小米社區官微宣布，玄戒小米將邀請500位米粉參加即將到來的發粉參開雲手機在線入口新品發布會，報名截止時間為9月4日。布會報名

據悉，通道本次發布會預計將於9月7日舉行，開啟小米澎程係列汽車以及小米首款闊折疊旗艦小米18 Fold將同台亮相，邀請後者將全球首發搭載小米自研芯片玄戒O3。位米

此前在8月24日，全球小米已在北京舉辦玄戒芯片技術溝通會，玄戒介紹了玄戒O3的發粉參開雲手機在線入口部分核心細節，並宣布小米18 Fold將率先搭載該芯片。布會報名

玄戒O3是通道小米自主研發設計的第二款高端旗艦SoC，延續了3nm工藝製程，開啟晶體管數量從前代的邀請190億提升至240億，為芯片性能提供了更堅實的硬件基礎。小米實驗室數據顯示，玄戒O3的安兔兔綜合跑分達到5228014，成為行業內首個突破500萬分的移動旗艦平台。

在CPU方麵，玄戒O3采用10核全大核架構，配備6顆超大核與4顆大核，最高主頻達到4.35GHz，具備移動端領先的基礎性能。在GeekBench 6測試中，其多核跑分高達15221，相比前代提升60%。在能效方麵，玄戒O3延續了優秀的中低負載區間能效表現，日常使用場景下的功耗進一步降低25%。

除了強大的計算單元，小米玄戒團隊本次還著重優化了存儲相關配置，以提升數據供給速度和芯片底層運行效率。玄戒O3主要模塊采用了共計60MB的豪華片上緩存，其中新增的超大容量16MB SLC補齊了前代短板。

該芯片還首發支持LPDDR6內存，內存帶寬高達113.8GB/s，提升幅度達48%。小米此次還創新應用了玄戒統一融合總線架構，內存訪問時延低至82ns，達到行業領先水平。

此外，從曝光的渲染圖來看，小米18 Fold采用橫置相機模組設計，疑似配備徠卡三攝係統，包含主攝、潛望長焦和超廣角鏡頭，定位為滿配闊折疊旗艦。