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8月27日消息，大招英特爾在近日舉行的落地率飆Hot Chips大會上詳細披露了Intel 18A-P工藝的最新進展，其實測數據表現驚人，英特藝低壓頻開雲鏈接官方網站尤其在低電壓環境下實現了30%的大招頻率飛躍。

根據英特爾與研究機構Futurum Research公布的落地率飆實測數據，在已進入生產階段的英特藝低壓頻x86芯片上，該工藝在0.5V的大招超低電壓環境下，主頻相較於傳統FinFET架構直接提升了30%。落地率飆

Intel 18A-P並非現有18A工藝的英特藝低壓頻開雲鏈接官方網站小修小補，而是大招深度整合了RibbonFET全環繞柵極晶體管與PowerVia背麵供電技術。

簡單來說，落地率飆RibbonFET是英特藝低壓頻一種全環繞柵極架構，它通過四麵包裹通道來精準控製電流，大招能有效解決微米級製程下的落地率飆漏電問題。

而PowerVia背麵供電技術則是英特藝低壓頻將電源線從芯片正麵移至背麵，徹底消除了信號線與電源線混雜帶來的壓降損失。

這兩項技術的合力，使得芯片無論是在極致節能的移動端，還是在追求極限性能的服務器端，體質都得到了顯著升級。

除了底層架構的變革，Intel 18A-P還引入了名為Power Boost的全新雙接觸架構設計，該設計通過超低電阻接點大幅拉高了驅動電流，在維持相同電容負載的前提下，讓元件的運算速度提升了約10%。

此外英特爾還在芯片金屬層中額外增加了兩層頂部粗金屬層，這一改動緩解了布線擁擠並降低了互連延遲，換取了額外2%至3%的頻率增益。

在散熱方麵，英特爾通過改進晶圓鍵合層的導熱材料，使整體堆疊熱阻成功降低了20%至40%。這意味著處理器在高負載持續運送時，能擁有更多的溫度餘裕。

目前該工藝的首批主力產品已經確定，分別是針對服務器市場的Diamond Rapids以及針對消費級市場的Nova Lake處理器，預計將於明年正式投放市場展開正麵競爭。